Инженерите от Федералното политехническо училище в Лозана (EPFL) за пореден път доказаха, че са сред лидерите в технологичната надпревара, която ще доведе до създаването на триизмерни компютърни чипове.

В сряда (25 януари) експертите от Лабораторията за микроелектронни системи (LSM) представиха прототип на чип, съставен от минимум 3 процесора, които са разположени един върху друг подобно на палети. Презентацията бе изнесена в Париж по време на международен уоркшоп за мрежова архитектура в Париж.

Новата технология, създадена от екипа на проф. Юсуф Леблебици, ще доведе до лесното и бързо производство на процесорни системи с повишена скорост и подобрен режим на многозадачност. Благодарения на нея един ден на пазара може да се появят компютри с повече памет, по-голяма изчислитена мощ и по-добра функционалност.

Досега компютърните чипове можеха да бъдат свързвани един за друг само хоризонтално, благодарение на проводниците, разположени по техните ръбове. В случая инженерите от EPFL са успели да ги свържат вертикално с помощта на няколкостотин много тънки медни проводници. Те минават през миниатюрни дупки, наречени "силициеви проходи" (Through-Silicon-Vias или TSV ), пробити в силициевата основа на чиповете.

Триизмерното наслагване намалява дистаницията между веригите, което значително подобрява скоростта на пренос на данните, обясняват учените.

За да постигне този резултат, екипът трябвало да преодолее множество трудности като крехкостта на медните връзки между отделните елементи. След 3 г. на проучвания и тестване на хиляди TSV - връзки учените успели да открият правилния метод, който да прави производството на 3D чиповете наистина ефективно. коментира Леблебици.

За момента новата технология ще бъде достъпна за няколко изследователски екипа, които ще я доусъвършенстват до степен, позволяваща комерсиализирането ѝ.